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铜压铸产品中对导电率的影响

 要使高纯度的铸件保持良好的纯度是至关重要的,最重要的是保持氧和氢含量低。氢,产生气孔,降低投,活跃的断面,在微观结构、活性氧剂在铜晶界共晶区造成大量氧沉淀,这非常强烈地降低铸件的电导率。气体孔隙率在铸件结构中的存在以及非金属夹杂物,直接影响铸件的性能。含氢量的增加会导致孔隙率的增加,从而降低材料的物理化学性能,从而降低铸件的密度、导热系数、导电率和力学性能,从而降低铸件的性能。 铜液的适当导电和防止铜中氢溶液的措施仍能解决过量氧的问题。研究炉渣和脱氧化公式,分析后者的效率,以及铜中的氧对电导率的影响。铜压铸样品表现出不同含量的氧气,在55÷1 870 ppm的范围。这种杂质的存在导致了微观结构的变化。

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